近日高通推出了骁龙670处理平台，高通表示这是为了填补骁龙710和660之间空白，那么这款处理器的制程工艺和性能怎么样呢？下面带来骁龙670的详细介绍，一起来看看吧。
从硬件上看，骁龙670处理器采用10nm LPP工艺打造，有两个A75大核，主频为2.0Ghz，6个A55节能核心，主频为1.7Ghz。
处理器的制程对于手机十分重要，更高的性能带来更流畅的游戏体验，而一个保持正常温度的机身更是能保证大家拥有一个良好的使用体验。一次制程的升级，带来了散热效果与计算性能的双重提升。
GPU从Adreno 512升级成为了Adreno 615。这款处理器支持8GB LPDDR4X内存，和最高2500万像素摄像头以及1600万像素双摄像头等等。采用了骁龙X12调制解调器，最高只有600Mbps的下载速度。
根据高通公司的说法，这次骁龙670比骁龙660的CPU部分性能提升20%，GPU部分性能提升35%，但考虑到处理器的实际应用环境和综合性能，官方宣称整体性能提升15%左右。
据分析，骁龙670使用了与骁龙710相同的Hexagon 685 DSP和Spectra 250 ISP，只是降低了二者的运行频率，因而骁龙670支持的摄像头规格也从骁龙710的单摄3200万/双摄2000万降低为单摄2500万/双摄1600万。
